新建工程模板和GPIO工作原理

新建工程模板：寄存器版本

一般步骤：①新建工程目录，复制需要的文件到工程目录

​ ② 把工程需要的文件添加到工程

​ ③在MDK中设置把头文件存放路径

​ ④配置MDK：全局宏定义等

​ ⑤编写用户函数

​ ⑥添加ALIENTEK系统文件夹SYSTEM

新建工程模板： HAL库版本

固件库就是函数的集合（API），把寄存器操作封装起来。

步骤：①复制所需要文件到工程包中。

​ ② 把工程文件引入工程中。

​ ③ 设置头文件包含路径

​ ④ MDK设置（全局宏定义,编译文件存放路径等）

​ ⑤ 编写用户程序

​ ⑥添加ALIENTEK系统文件夹SYSTEM

​ ⑦修改相关文件参数适配开发板

GPIO工作原理

参考资料《STM32FXX开发指南-库函数版本》-第六章 跑马灯实验/《STM32F4xx中文参考手册》-第7章通用IO

​ \7，硬件资料\2，芯片资料\STM32F429IGT6.pdf

GPIO简介

GPIO全称general purpose intput output ，通用输入输出端口。 可以做输入也可以做输出。GPIO端口可通过程序配置成输入或者输出。

STM32的引脚中，有部分是做GPIO使用，部分是电源引脚/复位引脚/启动模式引脚/晶振引脚/调试下载引脚。

对于STM32FXXXIGT6来说, 一共有9组IO: PAPI，其中PAPH 每组16个IO，PI只有PI0~PI11。所以一共有140个IO口：16*8+12=140。

STM32的大部分引脚除了当GPIO使用外，还可以复用为外设功能引脚（比如串口）。一个引脚，可以作为IO口，同时也可以作为复用功能外设引脚。

GPIO工作模式

4种输入模式：输入浮空，输入上拉，输入下拉，模拟输入。

4种输出模式（带上下拉）：开漏输出，开漏复用功能，推挽式输出，推挽式复用功能。

4中最大输出速度：2MHz,25MHz,50MHz,100MHz。

推挽输出：可以输出强高低电平，连接数字器件。

开漏输出：只可以输出强低电平，高电平得靠外部电阻拉高。输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行。 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内)

上电复位后，GPIO默认为输入浮空状态，部分特殊功能引脚为特定状态。复位后，调试引脚处于复用功能上拉/下拉状态：

PA15：JTDI处于上拉状态

PA14:JTCK/SWCLK处于下拉状态

PA13:JTMS/SWDAT处于下拉状态

PB4:NJTRST处于上拉状态

PB3:JTDO处于浮空状态

GPIO寄存器

每组IO口由10个寄存器组成 ，如果芯片有GPIOA~GPIOI 9个组，那么一共有对应9X10=90个寄存器。

每组GPIO端口的寄存器包括：

一个端口模式寄存器（GPIOx_MODER） 16组32位，4种工作模式。

一个端口输出类型寄存器(GPIOx_OTYPER) 低16位共32位，2种工作模式

一个端口输出速度寄存器（GPIOx_OSPEEDR) 16组32位 4种模式

一个端口上拉下拉寄存器（GPIOx_PUPDR) 16组32位 4种模式

一个端口输入数据寄存器（GPIOx_IDR）低16位共32位，IDR->PA

一个端口输出数据寄存器（GPIOx_ODR) 低16位共32位，RW->PA

一个端口置位/复位寄存器（GPIOx_BSRR) 低16位（置为），高16位（复位）

一个端口配置锁存寄存器（GPIOx_LCKR) 17位共32位 0-16端口锁定键，位17LCKK锁定键

两个复用功能寄存器（低位GPIOx_AFRL & GPIOx_AFRH)